半導體除息大秀 聯發科明登場

半導體除息大秀 聯發科明登場
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本週除息半導體族羣

IC設計龍頭聯發科20日將進行除息交易,每股將配發現金股利76元。以16日收盤價751元計算,預估參考價675元,將低於700元之整數關卡,隱含股息殖利率高達10.12%。另外臺積電先進封裝概念股辛耘、精材也都將於本週除息,引發市場關注。

聯發科20日將除息,分別爲盈餘每股配發62元、資本公積每股配發14元,現金股利共計76元,將於7月20日發放。聯發科在股東常會中,通過未來盈餘改採半年配發,展現公司對於營運穩定與保持長期盈利能力的信心。

聯發科雖爲手機晶片佼佼者,不過近年也積極拓展新市場,包括WiFi 7和車用晶片等新產品,都開始爲公司貢獻不少的營收,目前手機營收已經從兩年前的將近6成降到上一季的46%,多元佈局的成果正逐漸展現。除了爭當6G NTN(非地面網路)規則制定者之外,也大舉進軍車用晶片市場,找來大咖輝達(NVIDIA)攜手合作,開創聯發科新局。

另外本週除息要角,還有臺積電先進封裝概念股辛耘及精材。

半導體溼製程的設備商辛耘將於19日除息,每股配發現金股利3.6元,以16日收盤價161.5元計算,隱含殖利率約2.23%。辛耘爲臺積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)最大受惠廠商之一,大單挹注之下需求遠大於公司目前產能,近期也快速推升股價,6月漲幅高達53.81%,不過設備交期長,預估營收也會落在2024年,纔會逐步認列。

臺積電轉投資之先進封測廠精材20日除息,每股將配發現金股利3元,並於7月17日發放。精材專精於車用CIS及3D感測元件封裝,精材積極建構以新一代12吋Cu-TSV(銅導線)技術、細線寬及多層次導線的CSP製程整合,預計明年年可開始提供客戶12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用,業績築底回溫。

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